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     北京亨达麦海科技发展有限公司
 
 
 
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  20230906    
  XMC: 前I/O: 32路单端或16路16位A/D (1 MSPS速率), 8通道单端16位D/A(转换时间1uS); 32线TTL数字量I/O或16线配置为差分RS422接口; 后I/O: 64单端或32差分I/O线(P14), 4xFPGA MGT(P16); 板上本地时钟发生器; 多种操作系统支持 (VxWorks, Linux, QNX, Windows等); -40C-+85C工作温度    

 

 
  20230718  
  PMC: 8通道汽车传感器仿真模块, 支持PS15及车轮速度模式(包括:方波,AK/VDA, PWM及灵活的定制协议模式);通道独立可编程,所有通道均为系统隔离和彼此隔离; 多种操作系统支持(VxWorks, Linux, QNX, Windows等); -40C-+85C工作温度  
  20221119  
  PMC: 随着Max Linear宣布即将停产XR17D154和XR17D158这两款基于PCI总线的Quad/Octal UART芯片,许多使用这两个芯片设计的PMC和cPCI串行通讯控制板将受到影响,包括:TCP46x, TPMC37x, TPMC46x等,由于此三个系列的客户群和使用数量众多,现决定重新设计这三个系列的产品,以保持长久持续的供货,新设计的产品将尽最大可能与原有产品保持完全兼容和无缝替代;但设计新产品需要一个周期,预计2023年第4季度新替代产品可以上市,在此之前,将仍然使用原有芯片生产产品供应市场,为使新产品上市之前有足够的货源供货,请正在使用这三个系列产品的广大客户尽快预估在2023年底前的使用数量,以便在XR17D154和XR17D158停产之前,准备充分的芯片库存.
  20211025  
  Qseven: NXP i.MX8M, 单/双/四核处理器(Cortex-A53,最大主频1.8GHz), 单/双通道LVDS或eDP(1920x1080), 板上最大支持4GB DDR4表贴内存, eMMC5.1,-30C-+85C工作温度
  20220625  
  IndustryPack: 基于ISA的IndustryPack已经走过30多年的成功历史, 随着Xilinx PQ208封装芯片的停产,此系列产品将逐步退出历史的舞台,将于2022年初停产,涉及的产品包括TIP系列和与之相关的载板系列, 在此之后,仅保持少量的备品备件,不再批量生产此系列的产品;
  20220621  
  产品升级:随着INTEL ELX540AT2 Ethernet控制器的停产,两款产品使用新的网络控制器芯片X710, 新产品将保持于老产品高度的兼容性,且性能有较大幅度的提升,涉及的产品包括: TXMC387, TXMC887, 升级后的产品型号为: TXMC397和TXMC897,升级后的产品规范和接口定义保持一致,
  20220615  
  PMC: 32通道16位真差分A/D并行采样, 200kSPS采样速率, 16通道D/A并行调整, 调整时间10uS, 8通道TTL数字量I/O,可产生中断;帧触发器信号可用于同步数据采集,ESD保护,多种操作系统支持(VxWorks, Linux, QNX, Windows等); -40C-+85C工作温度
  20210115  
  XMC: 4通道SFP Ethernet(Intel i350)接口模块, 提供SerDes接口, ANSI/VITA2.3, 4个SFP,支持双轴电缆, 有源光缆,1000Base-SX, 1000Base-LX, 1000/100/10Base-T,1MBit串行Flash用于Boot ROM, PCIex8, 128Kbit EEPROM用于短配置数据. -40C-+85C工作温度
  20201002  
  PC/104: 满足客户需求,定制打造高强固PC/104 & PCI/104 Express模块化控制系统;真正的高抗震/高抗冲击,整个机箱内部无一根电缆,均采用针孔式硬连接, 板上所有连接器均为通孔双列直插,外部接口为航空插头,热传导机箱散热,无风扇,可选择IP67版本;支持i7,E3900/E3800,AMD G系列CPU,多网络接口, 32路16位A/D, 32路16位D/A, 最多144路数字量I/O,多CAN总线接口, 6-40VDC电源输入, 每个指示灯均为双色自动状态识别;宽温工作(-40C-+85C);防电磁干扰,最高等级的抗冲击/震动控制系统,特别适合于极端恶劣的环境中的控制应用;   
         
 
       
 
 
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