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  20180615           
  VPX: 3U,基于Intel Xeon D1500系列;4/8/12;16GB DDR4-2133 ECC;独立显示控制器SMI750,双万兆+双千兆网络;64GB SSD,USB3.0/2.0,SATA(6Gbps),XMC,RS232/422/485;支持3PCIex8PCIex16,风冷或导冷,双冗余BIOS,支持Windows, Linux,VxWorks,-40C-+70C工作温度;      
  20180525    
  XMC: 基于AMD E4690E8860的高性能图象控制器的XMC模板; (1)基于E4690产品, 600MHz嵌入式GPU,支持PCIe 2.0 x 8, 512MB DDR3,7个数字显示输出,5个模拟输出; (2)基于E8860,高性能GPU, PCIe 2.0 x8, 2GB GDDR5, 5个数字显示输出,6个模拟显示输出,2HD-SDI数字视频输入,7个模拟视频输入; 两款均为-40C-+70C工作温度;支持Windows,Linux,VxWorks等操作系统.  
  20180404  
  COM Express:基于第8INTEL i7/Xeon高性能612线程处理器(Coffee Lake H)和基于AMD Ryzen V1000宽温嵌入式处理器(Radeon Vega GPU)COM Express 3.0,Type 6隆重登场.  
  20180315  
  Mini PCI Express: 全系列高可靠,强固,宽温版本的Mini PCI Express(mPCIe)产品全面推向市场.  
  20180308  
  PMC:32通道真差分并行采样16A/D,200kSPS采样速率;8通道16位并行调整D/A,8路可产生中断数字量I/O,-40C-+85C工作温度;多操作系统(BSP):VxWorks,Linux,QNX,IntegrysWindows.  
   
  20171205  
  SMARC:(1)INTEL Apollo Lake,ATOM E39xx,Pentium Nxxx处理器,4/2核处理器,最大8GB表贴 LPDDR4-2400,DP++,eDP,HDMI,LVDS,MIPI-DSI显口,双千兆网口, 6xUSB2.0+2xUSB3.0,SATA, SD,板载表贴eMMC固态盘;Audio,4xPCIe,-40C-+85C; (2)Xilinx Ultrascale+, 4ARM Cortex-A53应用处理单元,双核ARM-Cortex-R5实时处理单元,8G+2G DDR4,LVDS/DP/CSI显示接口,SATA, SD, eMMC固态盘, PCIex2,4xUSB2.0,1xUSB3.0,2xCAN,-40C-+85C工作温度.  
   
  20171018  
  CoolConduct:导冷高性能工业计算机机箱,SRS-CoolConduct,19"(4U/84HP),顶部强大的热交换系统,集成现代冷却技术的热交换单元,灵活的侧导轨安装方式,无需任何特殊工具或冷却介质即可安装,高散热效率,特别适合于高性能多处理器(Multiprocessing)和多显示单元(GPU,CUDA)的高性能工业计算机,可根据客户需求安装不同的背板和电源,-40C-+85C工作温度.  
   
  20170726  
  XMC: (1)16通道直接传感器测量板, 24位精度,可直接测量热电藕,热电阻,热敏电阻,应力仪等传感器工程信号;板上冷端补偿, PCIex1PCIex4多种操作系统支持Windows,VxWorks,QNX, Linux, LynxOS ,-40C-+85C工作温度;(2) 24通道16A/D,每通道5Msps采样速率,真差分输入,64单端(LVCMOS24)32差分LVDS,I/O(P14),256Mx32Bit(1GB),DDR3,PCIex4;任选板上可配置FPGA(Xilinx Kintex-7), 4FPGA多千兆收发器(P16), -40C-+85C工作温度......   
   
  20170626  
  Embedded-PC:迷你超小体积嵌入式计算机系统;内置四核1.91GHz或双核1.75GHz INTEL嵌入式处理器,低功耗(8-11W);4GB DDR3;显示支持DPHDMI;M.2 SSD;双千兆网络;USB3.0,USB2.0;宽电源输入范围;多种OS支持;-40C-+85C工作温度;典型应用:机器人,穿戴设备,便携式移动基站,道路/边界监测,工业/数据记录,微型服务器,牌照识别,数字标牌看板,自助服务终端设备等  
     
         
         
 
ICP备05005439号